Серверы и комплектующие

Жесткий диск Seagate ST3300657SS 300GB

• Интерфейс: 6-Gb/s SAS
• Кэш-память 16MB
• Емкость 300GB
• Плотность записи (средняя) 225Гбит/дюйм2
• Гарантированное число секторов 585,937,500

Физические характеристики:

• Высота 26.10мм (1.028 в)
• Ширина 101.85мм (4.010 в)
• Длина 146.99мм (5.787 в)
• Вес (типичный) 671г (1.48 )

Производительность:

• Скорость вращения шпинделя (об/мин) 15,000 об/мин
• Средняя задержка 2.0мс
• Время поиска при произвольном чтении 3.4мс
• Время поиска при случайной записи 3.9мс
• Максимальная скорость ввода-вывода данных 600Мбайт/с
• Число невосстановимых ошибок чтения 1 in 1016

Надежность:

• MTBF 1,600,000 часов
• Годовая интенсивность отказов 0.55%

Энергопотребление:   

• Средняя потребляемая мощность в режиме ожидания (врем.) 8.74W
• Средняя потребляемая мощность в рабочем режиме 12.92W
• Максимальный ток пуска, переменный ток 3.98
• Максимальный ток пуска, постоянный ток 1.92

Окружающая среда:

• Температура окружающей среды
• Во включенном состоянии 5°–55°C
• В выключенном состоянии -40°–70°C

Предельная ударная нагрузка:

• Динамические нагрузки во включенном состоянии (макс.) 60 G for 2мс
• Динамические нагрузки в выключенном состоянии (макс.) 300 G for 2мс

Уровень шума:

• Уровень шума в режиме ожидания 3.6 бел

Твердотельный накопитель Intel SSD S4500-480GB SSDSC2KB480G701:

• Коллекция продукции Твердотельные накопители Intel® DC серии S4500
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Youngsville
• Емкость 480 GB
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Тип литографии 3D NAND TLC

Производительность:

• Последовательное чтение (в пределах) 500 MB/s
• Последовательная запись (в пределах) 330 MB/s
• Случайное чтение (участок 100%) 72000 IOPS
• Случайная запись (участок 100%) 20000 IOPS
• Задержка - чтение 36 µs
• Задержка - запись 36 µs
• Питание - активный режим 3.6W
• Питание - режим простоя 0.9W

Надежность работы:

• Вибрация - при работе 2.17 GRMS
• Вибрация - при хранении 3.13 GRMS
• Ударная нагрузка (при работе и при хранении) 1000 G/0.5 msec
• Диапазон рабочих температур 0°C to 70°C
• Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации) 0.90 PBW
• Среднее время наработки на отказ 2 million hours
• Доля неустранимых битовых ошибок (UBER) 1 sector per 10^17 bits read
• Гарантийный период 5 yrs

Спецификации корпуса:

• Форм-фактор 2.5" 7mm
• Interface SATA 3.0 6Gb/S

Усовершенствованные технологии:

• Расширенная защита от потери данных при отключении питания Да
• Аппаратное шифрование AES 256 bit ?High Endurance Technology Нет
• Мониторинг и журналирование температуры Да
• Комплексная защита данных Да
• Технология Intel® Smart Response Нет
• Intel® Rapid Start Technology Нет
• Intel® Remote Secure Erase Нет

Процессор Intel® Xeon® Bronze 3104:

• Коллекция продукции Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер 3104
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Литография 14 nm
• Рекомендуемая цена для покупателей $213.00 - $223.00

Производительность:

• Количество ядер 6
• Количество потоков 6
• Базовая тактовая частота процессора 1,70 GHz
• Кэш-память 8,25 MB L3
• Количество каналов UPI 2
• Расчетная мощность 85 W

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB
• Типы памяти DDR4-2133
• Максимальная скорость памяти 2133 MHz
• Макс. число каналов памяти 6
• Поддержка памяти ECC ‡ Да
• Варианты расширения Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Макс. кол-во каналов PCI Express 48

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA3647 TCASE 78°C
• Размер корпуса 76.0mm x 56.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Нет
• Технология Intel® Speed Shift Да
• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
• Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
• Количество модулей AVX-512 FMA 1
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Volume Management Device (VMD) Да

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
• Управление выполнением на основе режимов (MBE) Да

Твердотельный накопитель Intel SSD S4600-480G SSDSC2KG480G701:

• Коллекция продукции Твердотельные накопители Intel® DC серии S4600
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Youngsville
• Емкость 480 GB
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Тип литографии 3D NAND TLC

Производительность:

• Последовательное чтение (в пределах) 500 MB/s
• Последовательная запись (в пределах) 480 MB/s
• Случайное чтение (участок 100%) 72000 IOPS
• Случайная запись (участок 100%) 60000 IOPS
• Задержка - чтение 36 µs
• Задержка - запись 36 µs
• Питание - активный режим 4.5W
• Питание - режим простоя 0.9W

Надежность работы:

• Вибрация - при работе 2.17 GRMS
• Вибрация - при хранении 3.13 GRMS
• Ударная нагрузка (при работе и при хранении) 1000 G/0.5 msec
• Диапазон рабочих температур 0°C to 70°C
• Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации) 2.95 PBW
• Среднее время наработки на отказ 2 million hours
• Доля неустранимых битовых ошибок (UBER) 1 sector per 10^17 bits read
• Гарантийный период 5 yrs
• Спецификации корпуса Форм-фактор 2.5" 7mm Interface SATA 3.0 6Gb/S

Усовершенствованные технологии:

• Расширенная защита от потери данных при отключении питания Да
• Аппаратное шифрование AES 256 bit ?High Endurance Technology Нет
• Мониторинг и журналирование температуры Да
• Комплексная защита данных Да
• Технология Intel® Smart Response Нет
• Intel® Rapid Start Technology Нет
• Intel® Remote Secure Erase Нет

Жесткий диск Seagate ST3600057SS:

• Интерфейс: 6-Gb/s SAS
• Кэш-память: 16MB
• Емкость: 600GB
• Плотность записи (средняя): 225Гбит/дюйм2
• Гарантированное число секторов: 1,172,123,568

• Физические характеристики: 

• Высота: 26.10мм (1.028 в)
• Ширина: 101.85мм (4.010 в)
• Длина: 146.99мм (5.787 в)

• Производитель: 

• Скорость вращения шпинделя (об/мин): 15,000 об/мин
• Средняя задержка: 2.0мс
• Время поиска при произвольном чтении: 3.4мс
• Время поиска при случайной записи: 3.9мс
• Максимальная скорость ввода-вывода данных: 600Мбайт/с
• Число невосстановимых ошибок чтения: 1 in 1016

• Надежность: 

• MTBF: 1,600,000 часов
• Годовая интенсивность отказов: 0.55%

• Энергопотребление:   

• Средняя потребляемая мощность в режиме ожидания (врем.): 11.68W
• Средняя потребляемая мощность в рабочем режиме: 16.35W
• Максимальный ток пуска, переменный ток: 3.88
• Максимальный ток пуска, постоянный ток: 1.91

• Окружающая среда: 

• Температура окружающей среды    
• Во включенном состоянии: 5°–55°C
• В выключенном состоянии: -40°–70°C
• Предельная ударная нагрузка    
• Динамические нагрузки во включенном состоянии (макс.): 60 G for 2мс
• Динамические нагрузки в выключенном состоянии (макс.): 300 G for 2мс

• Уровень шума: 

• Уровень шума в режиме ожидания: 3.6 бел

• Коллекция продукции Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
• Вертикальный сегмент Server Процессор
• Номер 3106
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Литография 14 nm
• Условия использования Server/Enterprise

Производительность:

• Количество ядер 8
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 1,70 GHz
• Кэш-память 11 MB L3
• Количество каналов UPI 2
• Расчетная мощность 85 W

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да
• Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB
• Типы памяти DDR4-2133
• Максимальная скорость памяти 2133 MHz
• Макс. число каналов памяти 6
• Поддержка памяти ECC ‡ Да
• Варианты расширения:
• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Макс. кол-во каналов PCI Express 48

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA3647 TCASE 77°C
• Размер корпуса 76.0mm x 56.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Нет
• Технология Intel® Speed Shift Да
• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
• Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
• Количество модулей AVX-512 FMA 1
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Volume Management Device (VMD) Да

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
• Управление выполнением на основе режимов (MBE) Да

• Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Westmere EP
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5620
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'10
• Литография 32 nm
• Условия использования Server/Enterprise

Производительность:

• Количество ядер 4
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 2,40 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2,66 GHz
• Кэш-память 12 MB SmartCache
• Частота системной шины 5,86 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 80 W
• Диапазон напряжения VID 0.750V-1.350V

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 288 GB
• Типы памяти DDR3 800/1066
• Макс. число каналов памяти 3
• Макс. пропускная способность памяти 25,6 GB/s
• Расширения физических адресов 40-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 77.6°C
• Размер корпуса 42.5mm X 45mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 1.0
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Модуль памяти MTA36ASF4G72PZ-2G6D1SK Micron:

• Тип памяти: Registered DDR4
• Объем одного модуля, ГБ: 32
• Пропускная способность, МБ/сек: 19200
• Тактовая частота, МГц: 2400

Питание:

• Напряжение питания, В: 1.2
• Количество ранков: 2

Тайминги:

• CAS Latency, CL: 17
• RAS to CAS Delay, tRCD: 17
• Row Precharge Delay, tRP: 17 

Твердотельный накопитель Intel SSDSC2KB960G701:

• Коллекция продукции Твердотельные накопители Intel® DC серии S4500
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Youngsville
• Емкость 960 GB
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Тип литографии 3D NAND TLC

Производительность:

• Последовательное чтение (в пределах) 500 MB/s
• Последовательная запись (в пределах) 490 MB/s
• Случайное чтение (участок 100%) 72000 IOPS
• Случайная запись (участок 100%) 30000 IOPS
• Задержка - чтение 36 µs
• Задержка - запись 36 µs
• Питание - активный режим 4.8W
• Питание - режим простоя 1.0W

Надежность работы:

• Вибрация - при работе 2.17 GRMS
• Вибрация - при хранении 3.13 GRMS
• Ударная нагрузка (при работе и при хранении) 1000 G/0.5 msec
• Диапазон рабочих температур 0°C to 70°C
• Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации) 1.86 PBW
• Среднее время наработки на отказ 2 million hours
• Доля неустранимых битовых ошибок (UBER) 1 sector per 10^17 bits read
• Гарантийный период 5 yrs

Спецификации корпуса:

• Форм-фактор 2.5" 7mm Interface SATA 3.0 6Gb/S

Усовершенствованные технологии:

• Расширенная защита от потери данных при отключении питания Да
• Аппаратное шифрование AES 256 bit ?High Endurance Technology Нет
• Мониторинг и журналирование температуры Да
• Комплексная защита данных Да
• Технология Intel® Smart Response Нет
• Intel® Rapid Start Technology Нет
• Intel® Remote Secure Erase Нет

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2609V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm
•  Условия использования Server/Enterprise

Производительность:

• Количество ядер 8
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 1,70 GHz
• Кэш-память 20 MB SmartCache
• Частота системной шины 6,4 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 85 W
• Диапазон напряжения VID 0
• Дополнительная информация:
• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 59,7 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 74°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Нет
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2620V4
• Состояние Launched Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm
•  Условия использования Server/Enterprise

Производительность:

• Количество ядер 8
• Количество потоков 16
• Базовая тактовая частота процессора 2,10 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,00 GHz
• Кэш-память 20 MB SmartCache
• Частота системной шины 8 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 85 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 68,3 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 74°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Твердотельный накопитель Intel SSD S4600-960G SSDSC2KG960G701:

• Коллекция продукции Твердотельные накопители Intel® DC серии S4600
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Youngsville
• Емкость 960 GB
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Тип литографии 3D NAND TLC

• Производительность:

• Последовательное чтение (в пределах) 500 MB/s
• Последовательная запись (в пределах) 490 MB/s
• Случайное чтение (участок 100%) 72000 IOPS
• Случайная запись (участок 100%) 65000 IOPS
• Задержка - чтение 36 µs
• Задержка - запись 36 µs
• Питание - активный режим 4.8W
• Питание - режим простоя 1.0W

• Надежность работы:

• Вибрация - при работе 2.17 GRMS
• Вибрация - при хранении 3.13 GRMS
• Ударная нагрузка (при работе и при хранении) 1000 G/0.5 msec
• Диапазон рабочих температур 0°C to 70°C
• Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации) 5.25 PBW
• Среднее время наработки на отказ 2 million hours
• Доля неустранимых битовых ошибок (UBER) 1 sector per 10^17 bits read
• Гарантийный период 5 yrs 

• Спецификации корпуса:

• Форм-фактор 2.5" 7mm Interface SATA 3.0 6Gb/S

• Усовершенствованные технологии:

• Расширенная защита от потери данных при отключении питания Да
• Аппаратное шифрование AES 256 bit ?High Endurance Technology Нет
• Мониторинг и журналирование температуры Да
• Комплексная защита данных Да
• Технология Intel® Smart Response Нет
• Intel® Rapid Start Technology Нет
• Intel® Remote Secure Erase Нет

• Комплект для обновления жесткого диска стандартной задней панели HPE - комплект для обновления системы Тип продукта Комплект для обновления системы
• Предназначен для Synergy 620 Gen9
• Базовый вычислительный модуль 2S-EX, 620 Gen9
• Высокопроизводительный вычислительный модуль 2S-EX, 680 Gen9
• Базовый вычислительный модуль 4S-EX, 680 Gen9
• Высокопроизводительный вычислительный модуль 4S-EX

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2623V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

Производительность:

• Количество ядер 4
• Количество потоков 8
• Базовая тактовая частота процессора 2,60 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,20 GHz
• Кэш-память 10 MB SmartCache
• Частота системной шины 8 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 85 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 68,3 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 73°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

• Название продукта Sy 620 680 GEN9
• Премиум HD Upgkit
• Номер детали производителя 861547-B21
• Тип продукта Объединительная плата Разнообразный
• Экологически чистый Да
• Экологическая сертификация REACH
• Производитель HPE
• Часть № 861547-B21

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwel
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2630V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

Производительность:

• Количество ядер 10
• Количество потоков 20
• Базовая тактовая частота процессора 2,20 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,10 GHz
• Кэш-память 25 MB SmartCache
• Частота системной шины 8 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 85 W Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 68,3 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 74°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Secure Key Да Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Твердотельный накопитель Intel SSD S4500-1,9TB SSDSC2KB019T701:

• Коллекция продукции Твердотельные накопители Intel® DC серии S4500
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Youngsville
• Емкость 1,9 TB
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Тип литографии 3D NAND TLC
• Рекомендуемая цена для покупателей N/A

Производительность:

• Последовательное чтение (в пределах) 500 MB/s
• Последовательная запись (в пределах) 490 MB/s
• Случайное чтение (участок 100%) 72000 IOPS
• Случайная запись (участок 100%) 33000 IOPS
• Задержка - чтение 36 µs
• Задержка - запись 36 µs
• Питание - активный режим 5.0W
• Питание - режим простоя 1.0W

Надежность работы:

• Вибрация - при работе 2.17 GRMS
• Вибрация - при хранении 3.13 GRMS
• Ударная нагрузка (при работе и при хранении) 1000 G/0.5 msec
• Диапазон рабочих температур 0°C to 70°C
• Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации) 3.27 PBW
• Среднее время наработки на отказ 2 million hours
• Доля неустранимых битовых ошибок (UBER) 1 sector per 10^17 bits read
• Гарантийный период 5 yrs 

Спецификации корпуса:

• Форм-фактор 2.5" 7mm Interface SATA 3.0 6Gb/S

Усовершенствованные технологии:

• Расширенная защита от потери данных при отключении питания Да
• Аппаратное шифрование AES 256 bit ?High Endurance Technology Нет
• Мониторинг и журналирование температуры Да
• Комплексная защита данных Да
• Технология Intel® Smart Response Нет
• Intel® Rapid Start Technology Нет
• Intel® Remote Secure Erase Нет

• Коллекция продукции Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер 4114
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Литография 14 nm

Производительность:

• Количество ядер 10
• Количество потоков 20
• Базовая тактовая частота процессора 2,20 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,00 GHz
• Кэш-память 13,75 MB L3
• Количество каналов UPI 2
• Расчетная мощность 85 W
• Дополнительная информация
• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB
• Типы памяти DDR4-2400
• Максимальная скорость памяти 2400 MHz
• Макс. число каналов памяти 6
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Макс. кол-во каналов PCI Express 48

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA3647 TCASE 78°C
• Размер корпуса 76.0mm x 56.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Нет

Технология Intel® Speed Shift Да

Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет

Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0

Intel® vPro™ Technology ‡ Да

Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да

Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да

Intel® TSX-NI Да

Архитектура Intel® 64 ‡ Да

Расширения набора команд Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512

Количество модулей AVX-512 FMA 1

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да

Технология Intel® Volume Management Device (VMD) Да

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
• Управление выполнением на основе режимов (MBE) Да

Основные характеристики Корпус AIC XE1-1DT00-65 стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительного сервера. * Модель XE1-1DT00-65 * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 1 U * Поддерживаемые форм-факторы материнских плат E-ATX * Глубина корпуса 680 мм * Количество внешних отсеков 3,5" 4 шт * Количество слотов расширения FH(FP) 1 * Расположение I/O панели Спереди * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

Основные характеристики Корпус AIC RSC-2ET стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительного сервера. * Модель AIC RSC-2ET * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 2 U * Поддерживаемые форм-факторы материнских плат E-ATX * Глубина корпуса 680 мм * Количество внешних отсеков 3,5" 12 шт * Количество внешних отсеков 2,5" 2 шт * Количество слотов расширения LP 7 * Расположение I/O панели Спереди * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

Основные характеристики Корпус AIC RSC-2ET стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительного сервера. * Модель AIC RSC-2ET * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 2 U * Поддерживаемые форм-факторы материнских плат E-ATX, SSI-EEB * Глубина корпуса 680 мм * Количество внешних отсеков 3,5" 12 шт * Количество внешних отсеков 2,5" 2 шт * Количество слотов расширения LP 7 * Расположение I/O панели Спереди * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

Основные характеристики Корпус AIC RSC-2ET стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительного сервера. * Модель AIC RSC-2ET * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 2 U * Поддерживаемые форм-факторы материнских плат E-ATX, SSI-EEB * Глубина корпуса 680 мм * Количество внешних отсеков 3,5" 12 шт * Количество внешних отсеков 2,5" 2 шт * Количество внутренних отсеков 2,5" 2 шт * Количество слотов расширения LP 7 * Расположение I/O панели Спереди * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2640V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm
• Условия использования Server/Enterprise

Производительность:

• Количество ядер 10
• Количество потоков 20
• Базовая тактовая частота процессора 2,40 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,40 GHz
• Кэш-память 25 MB SmartCache
• Частота системной шины 8 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 90 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 68,3 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 76°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Жесткий диск HDD для СХД 3.5" HPE P9B44B (846590-001):

• Тип HDD
• Назначение для систем хранения
• Форм-фактор 3.5"
• Объем 8TB
• Объем (после форматирования) 7.44TB
• Скорость вращения 7200 об/мин
• Подключение SAS
• Разъемы SAS
• Внешняя скорость передачи данных 1200 Мб/с

Окружающая среда:

• Температура эксплуатации от 0 до +40°С
• Температура хранения от 0 до +40°С
• Влажность при эксплуатации от 10 до 90%(без конденсации)
• Влажность при хранении от 10 до 90%(без конденсации)

Твердотельный накопитель Intel SSD S4600-1,9TB  SSDSC2KG019T701:

• Коллекция продукции Твердотельные накопители Intel® DC серии S4600
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Youngsville
• Емкость 1,9 TB
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Тип литографии 3D NAND TLC
• Рекомендуемая цена для покупателей N/A

Производительность:

• Последовательное чтение (в пределах) 500 MB/s
• Последовательная запись (в пределах) 480 MB/s
• Случайное чтение (участок 100%) 72000 IOPS
• Случайная запись (участок 100%) 65000 IOPS
• Задержка - чтение 36 µs
• Задержка - запись 36 µs
• Питание - активный режим 5.0W
• Питание - режим простоя 1.0W

Надежность работы:

• Вибрация - при работе 2.17 GRMS
• Вибрация - при хранении 3.13 GRMS
• Ударная нагрузка (при работе и при хранении) 1000 G/0.5 msec
• Диапазон рабочих температур 0°C to 70°C
• Рейтинг износоустойчивости (операции записи за все время эксплуатации) 10.84 PBW
• Среднее время наработки на отказ 2 million hours
• Доля неустранимых битовых ошибок (UBER) 1 sector per 10^17 bits read
• Гарантийный период 5 yrs

Спецификации корпуса:

• Форм-фактор 2.5" 7mm Interface SATA 3.0 6Gb/S

Усовершенствованные технологии:

• Расширенная защита от потери данных при отключении питания Да
• Аппаратное шифрование AES 256 bit ?High Endurance Technology Нет
• Мониторинг и журналирование температуры Да
• Комплексная защита данных Да
• Технология Intel® Smart Response Нет
• Intel® Rapid Start Technology Нет
• Intel® Remote Secure Erase Нет

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2650V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

Производительность:

• Количество ядер 12
• Количество потоков 24
• Базовая тактовая частота процессора 2,20 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2,90 GHz
• Кэш-память 30 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 105 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 80°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

• Коллекция продукции Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер 5115
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Литография 14 nm
• Рекомендуемая цена для покупателей $1221.00

Производительность:

• Количество ядер 10
• Количество потоков 20
• Базовая тактовая частота процессора 2,40 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,20 GHz
• Кэш-память 13,75 MB L3
• Количество каналов UPI 2
• Расчетная мощность 85 W

Дополнительная информация:

•  Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB
• Типы памяти DDR4-2400
• Максимальная скорость памяти 2400 MHz
• Макс. число каналов памяти 6
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

•  Масштабируемость S4S
• Редакция PCI Express 3.0
• Макс. кол-во каналов PCI Express 48

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA3647 TCASE 76°C
• Размер корпуса 76.0mm x 56.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Нет
• Технология Intel® Speed Shift Да
• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
• Количество модулей AVX-512 FMA 1
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Volume Management Device (VMD) Да

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
• Технология Intel® Run Sure Да
• Управление выполнением на основе режимов (MBE) Да

Основные характеристики Корпус AIC XJ1-20246-01 стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительной полки хранения. * Модель AIC XJ1-20246-01 * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 2 U * Глубина корпуса 345 мм * Количество внешних отсеков 2,5" 24 шт * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Embedded
• Процессор Номер E5-2658V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm
•  Условия использования Communications Commercial Temp

Производительность:

• Количество ядер 14
• Количество потоков 28
• Базовая тактовая частота процессора 2,30 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 2,80 GHz
• Кэш-память 35 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 105 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s

Расширения физических адресов 46-bit

Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 91°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Основные характеристики Экономичная и быстродействующая система хранения AIC J2024-02 оптимизирована для выполнения разных приложений со смешанными рабочими нагрузками (виртуальными и физическими) для бизнеса. * Предупреждение: Для задействования всех возможностей устройства может понадобится дополнительное оборудование. Перед покупкой товара, уточните комплектацию у менеджера. * Класс устройства Массив хранения данных * Форм-фактор Стоечный * Наличие дисплея Нет * Наличие накопителей в поставляемой конфигурации Нет * Максимальное количество поддерживаемых накопителей 24 шт * SAS 3 шт * Температура эксплуатации от 0 до +35°C * Температура хранения от -20 до +60°C * Влажность при эксплуатации от 20 до 80% (без конденсации) * Влажность при хранении от 10 до 90% (без конденсации) * Питание От сети * Напряжение 220 В * Мощность блока питания 549 Вт * Количество блоков питания 2 * Пульт ДУ Нет * Материал корпуса Металл, пластик * Цвет Черный * Габариты 430 x 88.2 x 534 мм * Вес нетто 23 кг * Ссылка на описание на сайте производителя

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2643V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

Производительность:

• Количество ядер 6
• Количество потоков 12
• Базовая тактовая частота процессора 3,40 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,70 GHz
• Кэш-память 20 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 135 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 75°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Основные характеристики Доступный, простой и быстрый массив хранения AIC XJ1-20123-02 оптимизирован для работы с различными приложениями со смешанной рабочей нагрузкой – физическими и виртуальными. * Класс устройства JBOD * Форм-фактор Стоечный * Количество юнитов 2 U * Накопители в комплекте Нет * Количество отсеков для накопителей 12 * Количество поддерживаемых накопителей 12 шт * Возможность горячей замены Есть

Основные характеристики Корпус AIC RSC-4BT стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительного сервера. * Модель AIC RSC-4BT * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 4 U * Поддерживаемые форм-факторы материнских плат E-ATX * Глубина корпуса 680 мм * Количество внешних отсеков 3,5" 36 шт * Количество внешних отсеков Slim 2,5" 2 шт * Количество слотов расширения LP 7 * Расположение I/O панели Спереди * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

• Коллекция продукции Масштабируемые процессоры Intel® Xeon®
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Skylake
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер 5120
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q3'17
• Литография 14 nm

 Производительность:

• Количество ядер 14
• Количество потоков 28
• Базовая тактовая частота процессора 2,20 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,20 GHz
• Кэш-память 19,25 MB L3
• Количество каналов UPI 2
• Расчетная мощность 105 W

Дополнительная информация: 

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB
• Типы памяти DDR4-2400
• Максимальная скорость памяти 2400 MHz
• Макс. число каналов памяти 6
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость S4S
• Редакция PCI Express 3.0
• Макс. кол-во каналов PCI Express 48

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA3647 TCASE 81°C
• Размер корпуса 76.0mm x 56.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡ Нет
• Технология Intel® Speed Shift Да
• Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Нет
• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Расширения набора команд Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
• Количество модулей AVX-512 FMA 1
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Volume Management Device (VMD) Да

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да
• Технология Intel® Run Sure Да
• Управление выполнением на основе режимов (MBE) Да

Основные характеристики Дисковая полка для хранения данных. * Модель AIC J2024-06-35X * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 2 U * Поддерживаемые форм-факторы материнских плат Нестандартный * Количество внешних отсеков 2,5" 24 шт * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2

Основные характеристики Доступный, простой и быстрый массив хранения AIC XJ1-20242-07 оптимизирован для работы с различными приложениями со смешанной рабочей нагрузкой – физическими и виртуальными. * Класс устройства JBOD * Форм-фактор Стоечный * Количество юнитов 2 U * Накопители в комплекте Нет * Количество отсеков для накопителей 24 * Количество поддерживаемых накопителей 24 шт * Возможность горячей замены Есть

Основные характеристики Корпус под сборку сервера для вашей организации. * Модель AIC XE1-4BT00-05 * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 4 U * Количество внешних отсеков 3,5" 36 шт * Количество внешних отсеков 2,5" 2 шт * Количество слотов расширения LP 7 * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 1 * Максимальное количество блоков питания 2

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2680V4 Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm
•  Условия использования Server/Enterprise

Производительность:

• Количество ядер 14
• Количество потоков 28
• Базовая тактовая частота процессора 2,40 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,30 GHz
• Кэш-память 35 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 120 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да  

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 86°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm

 Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Основные характеристики Доступный, простой и быстрый массив хранения AIC XJ1-40244-02 оптимизирован для работы с различными приложениями со смешанной рабочей нагрузкой – физическими и виртуальными. * Класс устройства JBOD * Форм-фактор Стоечный * Количество юнитов 4 U * Накопители в комплекте Нет * Количество отсеков для накопителей 24 * Количество поддерживаемых накопителей 24 шт * Возможность горячей замены Есть

• Модель E7-4809v4
• Тип процессора Intel Xeon
• Частота ядра 2.1 ГГц
• Количество ядер 8 Сокет 2011
• Частота шины процессора 6.4 GT/s
• Технология (нм) 14
• Поддержка 64bit Есть
• Параметры кэш-памяти - Размер L1 кэша 8 x 32 Кб Размер L2 кэша 8 x 2 Mб Размер L3 кэша 20 МБ
• Тип поддерживаемой памяти DDR3-1066, DDR3-1333, DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866
• Поддержка ECC Есть

Основные характеристики Серверная платформа на базе процессора Intel Xeon Scalable. * Тип сервера Одноплатформенный * Количество установленных процессоров Не установлено * Максимально допустимое количество процессоров 2 * Количество материнских плат 1 * Чипсет Intel C622 * Сокет LGA3647 * Поддерживаемые версии PCI Express 3.0 * Количество PCI-E 16x 2 шт * Количество PCI-E 8x 3 шт * Аудиочипсет Отсутствует * Тип установленной памяти Не установлена * Количество слотов оперативной памяти 12 * Поддержка ECC Есть * Наличие накопителей в поставляемой конфигурации Нет * Тип накопителя Не установлен * Тип поддерживаемых накопителей HDD, SSD * Форм-фактор 2.5" в оснастке 3.5", 3.5" * Возможность установки накопителей данных, до 24 шт * Количество графических адаптеров 1 * Чипсет интегрированного графического адаптера Aspeed AST2500 * Форм-фактор корпуса Rack Mount * Количество юнитов 4 U * Количество внешних отсеков 3.5" 24 шт * Количество внешних отсеков 2.5" 2 шт * Горячая замена жесткого диска Есть * Блок питания в комплекте Есть * Количество блоков питания в поставке 2 шт * Мощность блока питания 1200 Вт * Количество сетевых интерфейсов 2 шт * Тип сетевых интерфейсов LAN 10000 Мбит/с (SFP+) * Операционная система Не установлена

Основные характеристики Серверная платформа SB102-TU позволяет сконфигурировать сервер под ваши требования. * Тип сервера Одноплатформенный * Количество установленных процессоров Не установлено * Максимально допустимое количество процессоров 2 * Модельный ряд Intel Xeon Scalable Gen 3 * Количество материнских плат 1 * Чипсет Intel C621A * Сокет LGA4189 * Поддерживаемые версии PCI Express 4.0 * Количество PCI-E 16x 2 шт * Аудиочипсет Отсутствует * Тип установленной памяти Не установлена * Количество слотов оперативной памяти 16 * Поддержка ECC Есть * Наличие накопителей в поставляемой конфигурации Нет * Тип накопителя Не установлен * Тип поддерживаемых накопителей HDD, NVMe, SSD * Форм-фактор 2.5" * Возможность установки накопителей данных, до 12 шт * Количество графических адаптеров 1 * Чипсет интегрированного графического адаптера Aspeed AST2500 * Форм-фактор корпуса Rack Mount * Количество юнитов 1 U * Количество внешних отсеков 2.5" 10 шт * Горячая замена жесткого диска Есть * Блок питания в комплекте Есть * Количество блоков питания в поставке 2 шт * Мощность блока питания 750 Вт * Количество сетевых интерфейсов 1 шт * Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45) * Операционная система Не установлена

Основные характеристики

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2690V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

Производительность:

• Количество ядер 14
• Количество потоков 28
• Базовая тактовая частота процессора 2,60 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,50 GHz
• Кэш-память 35 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 135 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

•  Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 89°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

•  Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server
• Процессор Номер E5-2695V4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

 Производительность:

• Количество ядер 18
• Количество потоков 36
• Базовая тактовая частота процессора 2,10 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,30 GHz
• Кэш-память 45 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 120 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

• Доступные варианты для встраиваемых систем Да

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 84°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да
• Secure Key Да Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

• Коллекция продукции Семейство процессоров Intel® Xeon® E5 v4
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Broadwell
• Вертикальный сегмент Server Процессор
• Номер E5-2697AV4
• Состояние Launched
• Дата выпуска Q1'16
• Литография 14 nm

 Производительность:

• Количество ядер 16
• Количество потоков 32
• Базовая тактовая частота процессора 2,60 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3,60 GHz
• Кэш-память 40 MB SmartCache
• Частота системной шины 9,6 GT/s QPI
• Кол-во соединений QPI 2
• Расчетная мощность 145 W
• Диапазон напряжения VID 0

Дополнительная информация:

Доступные варианты для встраиваемых систем Нет

Спецификации модулей памяти:

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 1,54 TB
• Типы памяти DDR4 1600/1866/2133/2400
• Макс. число каналов памяти 4
• Макс. пропускная способность памяти 76,8 GB/s
• Расширения физических адресов 46-bit
• Поддержка памяти ECC ‡ Да

Варианты расширения:

• Масштабируемость 2S
• Редакция PCI Express 3.0
• Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16
• Макс. кол-во каналов PCI Express 40

Спецификации корпуса:

• Поддерживаемые разъемы FCLGA2011-3
• Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 78°C
• Размер корпуса 45mm x 52.5mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии:

• Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Intel® vPro™ Technology ‡ Да
• Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
• Intel® TSX-NI Да
• Архитектура Intel® 64 ‡ Да
• Набор команд 64-bit
• Расширения набора команд Intel® AVX2
• Состояния простоя Да
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
• Технология Intel® Demand Based Switching Да
• Технологии термоконтроля Да
• Технология Intel® Flex Memory Access Нет
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет

Безопасность и надежность:

• Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да
• Intel® OS Guard Да
• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да
• Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

Основные характеристики Серверная платформа AIC SB202-A6 позволяет сконфигурировать сервер под ваши требования. * Тип сервера Одноплатформенный * Количество установленных процессоров Не установлено * Максимально допустимое количество процессоров 2 * Модельный ряд Intel Xeon Scalable Gen 3 * TDP 195 Вт * Количество материнских плат 1 * Чипсет Intel C621A * Сокет LGA4189 * Поддерживаемые версии PCI Express 4.0 * Количество PCI-E 16x 2 шт * Количество PCI-E 8x 4 шт * Аудиочипсет Отсутствует * Тип установленной памяти Не установлена * Количество слотов оперативной памяти 32 * Поддержка ECC Есть * Максимальный объем 12000 ГБ * Наличие накопителей в поставляемой конфигурации Нет * Тип накопителя Не установлен * Тип поддерживаемых накопителей HDD, NVMe, SSD * Форм-фактор 2.5", 2.5" в оснастке 3.5", 3.5" * Возможность установки накопителей данных, до 12 шт * Количество графических адаптеров 1 * Чипсет интегрированного графического адаптера Aspeed AST2500 * Форм-фактор корпуса Rack Mount * Количество юнитов 2 U * Количество внешних отсеков 3.5" 10 шт * Количество внешних отсеков 2.5" 2 шт * Горячая замена жесткого диска Есть * Блок питания в комплекте Есть * Количество блоков питания в поставке 2 шт * Мощность блока питания 800 Вт * Количество сетевых интерфейсов Нет шт * Операционная система Не установлена

Основные характеристики Корпус AIC XJ1-40241-07 стоечного формфактора, для сборки высокопроизводительной полки хранения. * Модель AIC XJ1-40241-07 * Тип Для сервера * Типоразмер Rackmount * Количество юнитов 4 U * Глубина корпуса 534 мм * Количество внешних отсеков 3,5" 24 шт * Наличие блока питания Есть * Количество блоков питания 2 * Максимальное количество блоков питания 2